Dieser Vorgang läuft nicht flächendeckend ab, sondern an diskreten Stellen, an denen die Oxidschichtdicke – und somit der lokale Widerstand – am geringsten ist. Im makroskopischen Erscheinungsbild ist zu beobachten, wie Funken die Oberfläche „abrastern“. Auf Grund der Tatsache, dass die Plasmareaktionen stets am Ort des niedrigsten elektrischen Widerstands stattfinden und dort für ein Schichtdickenwachstum sorgen, wird die Oberfläche mit einer lückenlosen, homogenen Schicht überzogen.
Nach der Vorgabe der Prozessparameter ist der Prozess grundsätzlich selbstregulierend. Im galvanostatischen Betrieb wird eine feste Stromdichte vorgegeben, die der Gleichrichter durch Anpassung der angelegten Spannung aufrecht erhält und somit für den Eintrag der notwendigen Reaktionsenergie sorgt. Durch das Anwachsen der dielektrischen Schicht steigt der elektrische Widerstand und die erforderliche Durchschlagsspannung wird vom Gleichrichter automatisch erhöht. Das Schichtwachstum schreitet bis zum Erreichen einer definierten maximalen Spannung Vmax fort, bis schließlich der Prozess auf Grund des fehlenden Spannungsanstiegs zum Durchschlagen der dielektrischen Oxidschicht zum Erliegen kommt.